PCB是產品全體的基材，PCB的質量直接影響焊接質量和產品的適用規劃、壽數.以下咱們針對PCB的曲翹和曲解、可焊性、外觀、金手指和特別材質五個方面選用目檢配合和卡尺等東西介紹一下PCB的焊接前查驗。需求側重一個條件,只要是跟SMT物料有關的接觸都需求帶防靜電手套和腕帶，避免損壞器材,或污染PCB等。
曲翹、曲解PCB的曲翹、曲解的原因許多，除規劃之外的原因或許是由于保存環境濕潤或放置方位不能達到水平要求，按規定可接受的規劃應該控制在PCB板對角線長度的0。5%以下,當然針對板子的凌亂程度該規劃還應該有浮動的地步，例如PCB上大型BGA數量較多、集成度高，板子的曲翹度應該控制的更加嚴厲，相同假如PCB上只要一些小芯片和阻容件，集成度較低，則該規劃能夠恰當放寬.現在，各電子裝配廠許可的翹曲度，不論雙面或多層，1。6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少SMT，BGA的板子，要求是0。5%。部分電子工廠正在煽動把翹曲度的規范提高到0.3%,查驗翹曲度的辦法遵照GB4677。5—84或IPC－TM－650.2。4.22B。把印制板放到經檢定的平臺上，把查驗針插到翹曲度較大的地方，以查驗針的直徑，除以印制板曲邊的長度，能夠計算出該印制板的翹曲度了。
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