現象：元器材違背焊盤（橫面違背不超越25%，端面不能違背）
發生原因：（1）高度問題假如PCB再貼片機中得不到恰當的支撐，它會下沉，這樣PCB外表高度會低于貼片機的軸零點，導致元件在PCB略高的方位釋放，導致原件釋放不精準。（2）吸嘴問題吸嘴端部磨損、阻塞或粘有異物或貼裝吸嘴吸著氣壓過低導致的貼裝吸嘴吸著氣壓過低。貼裝吸嘴上升或旋轉運動不滑潤，較為遲緩，導致吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。作業臺的平行度及或吸嘴原點檢測不良引起的等問題引起偏移。（3）程序問題程序參數設置不良，吸嘴的中心數據、光學辨認體系的攝像機的初始數據設值精準度不夠。（4）PCB板太大，過爐時變形。（5）元件吃錫不良（元件單邊吃錫不良.導致拉扯）。
改進途徑：（1）查看貼片機的導軌是否有變形，PCB的放置是否平穩正確。（2）定時查看和整理吸嘴，對易磨損的部件進行保護并側重光滑保養。調試作業臺和吸嘴的原點檢測。（3）校對程序，使數據庫參數和辨認體系的辨認參數共同。并對貼裝工序的貼片、印刷結果進行及時查看。（4）PCB板過大時，能夠采取用網帶過爐。（5）替換物料。
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